Модуль SATCA-105

Технические характеристики

Интерфейсы для соединения с объединительной платой (backplane)

  • Разъём Zone 1, x7 (P10) (питание и мониторинг системы):
    • питание: основная и дублирующая линии −48 В и две соответствующие линии для возвратных токов (VRTN);
    • мониторинг: шины IPMB-A и IPMB-B.
  • Разъём Zone 2, X12–X14 (J23–J21) (высокоскоростные линии связи):
    • base-интерфейс: 2 × 10/100/1000BASE-T Gigabit Ethernet (Copper);
    • fabric-интерфейс: 4 полнодуплексный канала, состоящих из 4-х независимых линий, для межмодульного соединения.

Интерфейсы для соединения с модулями AdvancedMC

  • Порты 0, 1: 2 × 1000BASE-X Gigabit Ethernet (SerDes)
  • Порты 2, 3: 2 полнодуплексных независимых канала, состоящих из независимых линий, для межмодульного соединения на несущей плате
  • Порты 4–7: полнодуплексный канал, состоящий из 4-х независимых линий, для межмодульного соединения между несущими платами
  • Питание для нагрузки (Payload Power) и для управления (Management Power)
  • Сигналы шины IPMB-L

Соответствие стандартам

  • PICMG 3.0 (Rev 3.0) AdvancedTCA Base Specification
  • PICMG 3.1 (Rev 3.0) Ethernet/Fibre Channel for AdvancedTCA
  • PICMG AMC.0 R2.0 Advanced Mezzanine Card Base Specification
  • PICMG AMC.2 R1.0 Ethernet Advanced Mezzanine Card Specification
  • IPMI v1.5 Intelligent Platform Management Interface Specification

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность несущей платы: до 200 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания: +12 В (Payload Power): до 3,3 А (39,6 Вт)
  • Диапазон входных напряжений по цепи −48 В на разъёме P10: −38–−75 В
  • Максимальная мощность, подводимая к каждому модулю AdvancedMC: 39,6 Вт (12 В/3,3 A)

Условия эксплуатации

  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С)
  • Температура хранения: −40...+70 °С
  • Влажность: 10–85 % без конденсата
  • Производительность внешнего обдува 0,5 м3/мин (20 CFM)

Размеры

  • Форм-фактор: AdvancedTCA
  • Размеры: 280 × 323 мм


Назад в раздел