Модуль SFM-RS

Технические характеристики

Дифференциальный приёмопередатчик

  • Микросхема MAX13089E производства фирмы Maxim:
    • число дифференциальных приёмопередатчиков — 8;
    • стандарт ввода/вывода EIA RS-485 и RS-422;
    • электростатическая защита до ±15 кВ;
    • повышенная нагрузочная способность выходов — до 256;
    • программный выбор предельной пропускной способности:
      • 250 кбит/с;
      • 500 кбит/с;
      • 16 Мбит/с.
  • Функция удержания высокого логического уровня на выходе приёмника при коротком замыкании или обрыве
  • Тип разъёма передней панели 71430-0008 производства фирмы Molex Inc
  • Значение сопротивления согласующего резистора — 120 Ом

Сервисные функции

  • I2C EEPROM идентификации субмодуля IPMI объёмом 2 кбит, линии A0, A1 соответствуют GA0, GA1

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 57.1 FMC: FPGA Mezzanine Cards Base Standard
  • EIA RS-485
  • EIA RS-422

Интерфейс FMC

  • Разъём FMC HPC Samtec 400 контактов
  • Поддержка межмодульной высоты: 8,5/10 мм
  • Поддержка шины I2C 3,3 В для EEPROM IPMI
  • Поддержка сигналов присутствия и географической адресации субмодуля
  • Соответствие спецификации FMC по требованиям к питающим напряжениям и токам нагрузки субмодуля
  • Генерация сигнала PG_M2C стабильности вторичных питающих напряжений

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность FMC модуля: не более 12 Вт (Согласовывается при заказе)
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (12P0V FMC): до 0,83 А (10 Вт);
    • +3,3 В_AUX (3P3V_AUX FMC): до 0,015 А (0,05 Вт);
    • +2,5 В (VADJ 2,5V): до 0,6 А (1,5 Вт).

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) и индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 10–85 % без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: FMC одиночной ширины c задействованием областей 1–3
  • Межмодульная высота: 8,5 или 10 мм
  • Размеры: 84 × 69 мм


Назад в раздел