FIOCOM-2
|
- 2-х/4-х- ядерный процессор Intel Atom E38xx с частотой до 1,91 ГГц
- Модуль форм-фактора COM Express Compact, соответствующий стандарту
PICMG COM Express Module Base Specification R2.1
- FPGA Xilinx серии Kintex-7 объёмом до 410 тыс. логических ячеек
и встроенным аппаратным ядром PCIe Endpoint
- Распаиваемая память процессора DDR3L-1333 с поддержкой ECC,
объёмом до 8 Гбайт
- Встроенный SSD, объёмом до 32 Гбайт
- Разъём для карт памяти Micro-SDHC, с возможностью загрузки ОС
- Поддержка широкого спектра интерфейсов на COM Express Type 10 connector:
Gigabit Ethernet, PCIe 2.0, SATA 3 Гбит/с,
USB 2.0/3.0, SPI, UART, DisplayPort, Intel HD Audio
- Интерфейсы разъёма COM Express Extended: LVDS/LVCMOS, MGT
|
SCM-534
|
- Процессор (система на кристалле) Intel Xeon D-15хх или Intel Pentium D15xx
с количеством ядер от 2 до 16 и тактовой частотой до 2,2 ГГц
- Два канала памяти с разъёмами SO-DIMM DDR4 c возможностью установки
модулей SO-DIMM DDR4-2400 с поддержкой или без поддержки
ECC, общим объёмом до 32 Гбайт
- Форм-фактор модуля: COM Express Type 6 Compact (95 × 95 мм)
- Два варианта реализации системы охлаждения (теплоотводящая (теплораспределительная)
пластина или радиатор)
- Поддержка широкого спектра интерфейсов на разъёме «COM Express Type 6»:
PCIe 3.0, PCIe 2.0, SATA 6 Гбит/с,
Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, VGA, UART, LPC
- Реализация двух портов 10 Gigabit Ethernet (1000BASE-KX / 10GBASE-KR
/ iXFI Interface (SFP+/MDI)) и двух портов SATA 6 Гбит/с
в дополнение к стандартному набору интерфейсов COM Express Type 6
- Поддержка наборов инструкций Intel AVX и AVX2 для эффективной обработки
данных с плавающей точкой
|
SCM-536
|
- Процессор (система на кристалле) Intel Xeon D-15хх или Intel Pentium D15xx
с количеством ядер от 2 до 16 и тактовой частотой до 2,2 ГГц
- Два канала памяти с разъёмами Mini-DIMM DDR4 c возможностью установки
до четырех модулей Mini-DIMM DDR4-2400 (небуферизированных или
регистровых, с поддержкой ECC), общим объёмом до 64 Гбайт
- Форм-фактор модуля: COM Express Type 6 Basic (125 × 95 мм)
- Возможность размещения модуля в 19" корпусах высотой 1U, высота платы
с установленными модулями памяти не превышает 25 мм
- Поддержка широкого спектра интерфейсов на разъёме «COM Express Type 6»:
PCIe 3.0, PCIe 2.0, SATA 6 Гбит/с, Gigabit Ethernet,
USB 3.0, USB 2.0, VGA, UART, LPC
- Реализация двух портов 10 Gigabit Ethernet (1000BASE-KX / 10GBASE-KR / iXFI
Interface (SFP+/MDI)) и двух портов SATA 6 Гбит/с в дополнение
к стандартному набору интерфейсов COM Express Type 6
- Поддержка наборов инструкций Intel AVX и AVX2 для эффективной обработки
данных с плавающей точкой
- Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его
состоянием
- Поддержка функции горячей замены модуля в системе
|
