Модуль SVP-534

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Xeon D-15xx, архитектура Broadwell, 14 нм:
    • тактовая частота в зависимости от количества ядер и режима Turbo Boost:
      • 4 ядра — 2,2 ГГц (до 2,7 ГГц);
      • 6 ядер — 1,9 ГГц (до 2,5 ГГц);
      • 8 ядер — 2 ГГц (до 2,6 ГГц);
      • 12 ядер — 1,5 ГГц (до 2,1 ГГц);
      • 16 ядер — 1,3 ГГц (до 2,1 ГГц).
    • кэш:
      • 32/32 Кбайт (инструкции/данные), на каждое ядро;
      • 256 Кбайт MLC на каждое ядро;
      • 1,5 Мбайт LLC на каждое ядро (6/9/12/18/24 Мбайт на кристалл).
    • возможность обработки до 8/12/16/24/32 потоков данных одновременно;
    • встроенный контроллер памяти DDR4;
    • встроенные контроллеры интерфейсов: 10 Gigabit Ethernet и SATA 6 Гбит/с;
    • контроллер шины PCIe 3.0;
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2;
      • Intel HT;
      • Intel AVX, AVX2;
      • Intel SpeedStep;
      • Intel Turbo Boost 2.0;
      • Intel TSX-NI;
      • Intel VT-d, VT-x;
      • Intel EM64T;
      • Intel XD-Bit;
      • Intel TXT.
    • периферийные интерфейсы:
      • 1 × PCIe 3.0 x8, 2 × PCIe 3.0 x4;
      • 2 × PCIe 3.0 x4;
      • 4 × PCIe 2.0 x1;
      • 4 × SATA 6 Гбит/с;
      • 2 × 1000BASE-KX / 2 × 10GBASE-KR;
      • 2 × USB 3.0;
      • 2 × USB 2.0;
      • 2 × UART;
      • 1 × LPC;
      • 1 × SPI.
  • Возможна установка 2- или 4-ядерного процессора Intel Pentium D15xx с частотой ядер 2,2 ГГц или 1,6 ГГц соответственно.

Разъёмы на передней панели

  • 1 × VGA: графический интерфейс VGA или 1 × HDMI: графический интерфейс HDMI/DVI
  • 2 × RJ45: MDI Gigabit Ethernet
  • 2 × USB-A: USB 3.0/2.0

Память

  • Распаиваемая память DDR4-2400 c поддержкой ECC, общим объёмом до 32 Гбайт
  • Накопитель M.2 SSD формата 2260, объемом до 512 Гбайт, работающий по интерфейсу SATA 6 Гбит/с
  • Дополнительный мезонин с накопителем M.2 SSD/NVMe формата 2280 объёмом до 1 Тбайт, с интерфейсом SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0 x4
  • BIOS Flash: 2 × 16 Мбайт с функцией резервирования

Интерфейсные контроллеры

  • Графический контроллер SM750: вывод графической информации на разъём HDMI или DE15F передней панели и разъём VPX P2
  • Контроллер Ethernet Intel i210-IT: 1 × MDI Gigabit Ethernet на передней панели
  • Контроллер Ethernet Intel i218LM: 1 × MDI Gigabit Ethernet на передней панели

Поддержка ОС

  • Поддерживаются 32-х и 64-х разрядные версии следующих операционных систем:
    • Microsoft Windows 7, Windows 8, Windows Embedded Standard 8, Windows 10, Windows Server 2008 R2 SP1, Windows Server 2012, Windows Server 2012 R2;
    • Linux;
    • QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0 и ЗОСРВ «Нейтрино» (КПДА.10964-01) (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 46.0-2013, VPX Base Standard
  • ANSI/VITA 48.2-2010, VPX REDI: Mechanical Specifications for Microcomputers Using Conduction Cooling Applied on VPX
  • ANSI/VITA 65-2010 (R2012), OpenVPX System Standard
  • IPMI v. 1.5 с поддержкой служебных функций

Система мониторинга и управления IPMI

  • Автоматическое отключение питания при возникновении серьезных сбоев на модуле
  • Мониторинг температур и напряжений питания модуля
  • Ведение журнала учета отказов блоков системы
  • Возможность удаленного контроля и управления модулем
  • Информационная шина на разъёме VPX P0 для управления и мониторинга (SM[1:0])
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Разъём VPX

  • 2 × PCIe 3.0 x4 (порты DP01, DP02 разъёма VPX P1)
  • 2 × 1000BASE-KX / 2 × 10GBASE-KR (порты CPutp01, CPutp02 разъёма VPX P1)
  • 2 × SATA 6 Гбит/с / 2 × PCIe 2.0 x1 (разъём VPX P1)
  • 2 × PCIe 2.0 x1 / 2 × USB 3.0 (разъём VPX P1)
  • 1 × PCIe 2.0 x1 (разъём VPX P1)
  • XMC I/O (X8d + X24s) (разъём VPX P2)
  • 2 × USB 2.0 (разъём VPX P2)
  • 1 × LPC (разъём VPX P2)
  • 1 × UART (разъём VPX P2)
  • 1 × VGA (разъём VPX P2)
  • 1 × PCIe 2.0 x1 или интерфейс MAC-PHY для i218-LM (разъём VPX P2)
  • Системные сигналы (разъём VPX P0)
  • Модуль может выступать источником тактового сигнала REF_CLK+/– 20/25/100 МГц
  • Модуль может генерировать/принимать тактовый сигнал AUX_CLK+/– для задач синхронизации

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля: от 35 до 60 Вт (без учета субмодуля XMC)
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (VS1): до 5 А (60 Вт);
    • +3,3 В (3.3V_AUX, VS3): до 0,08 A (0,3 Вт).
  • Режим электропитания:
    • питание модуля осуществляется от линии +12 В;
    • питание субмодуля XMC осуществляется от линии +5 В или от линии +12 В, по выбору пользователя.

Условия эксплуатации

  • Диапазоны напряжений питания:
    • линия +3,3 В: +3,3 ± 5 %;
    • линия +5 В: +5 +5 % (−2,5 %);
    • линия +12 В: +12 ± 5 %.
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 95 % без конденсата
  • Одиночный удар: 15 g (10 мс)
  • Вибрация: 0,2 g (20–500 Гц)

Размеры

  • Форм-фактор: VPX 3U в слот 1"
  • Ширина передней панели: 5HP
  • Размеры: 160 × 100 × 25,06 мм

Конфигуратор

SVP534
–C
?
–R
?
–DMT
?
–M1x
?
–M2x
?
–T
?
–CL
?

Назад в раздел