Модуль SVP-661

Технические характеристики

Интерфейсные контроллеры

  • 2 × мост PCIe-PCI Pericom PL7C9X130: преобразование PCIe x4 в PCI-X 64 бит/133 МГц к субмодулям PMC
  • Коммутатор PLX8619: коммутация 2 × PCIe x4 от разъёма VPX к мосту PCIe-PCI (PCIe x4)

Субмодули

  • Поддержка установки субмодуля PMC: 2 × PMC: шина PCI-X 64 бит/133 МГц (индивидуально для каждого субмодуля)
  • Поддержка установки субмодуля XMC: 1 × XMC: шина PCIe 2.0 x4

Система мониторинга и управления IPMI

  • Автоматическое отключение питания при возникновении серьезных сбоев на модуле
  • Мониторинг температур и напряжений питания модуля
  • Ведение журнала учета отказов блоков системы
  • Возможность удаленного контроля и управления модулем
  • Возможность «горячего» обновления и восстановления программного обеспечения IPMI без нарушения работы модуля
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard
  • ANSI/VITA 46.4-2012 PCIe on the VPX Fabric Connector
  • ANSI/VITA 46.6-2013 Gigabit Ethernet Control Plane on VPX
  • ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX System Standard
  • IPMI v. 1.5 с поддержкой служебных функций

Разъёмы VPX

  • Разъём P0:
    • сигналы IPMB-L.
  • Разъём P1:
    • 2 × PCIe x4 через пластины 1–4 и 5–8.
  • Разъём P3:
    • сигналы I/O субмодуля PMC 1.
  • Разъём P5:
    • сигналы I/O субмодуля PMC 2.

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность несущего модуля не более 80 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (VS1/VS2): до 6,5 А (79 Вт);
    • +3,3 В_AUX до 0,1 А (0,33 Вт).

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −50...+100 °С
  • Влажность: 10–95 % без конденсата
  • Возможность нанесения влагозащитного покрытия для жёстких условий

Размеры

  • Форм-фактор: VPX 6U
  • Размеры: 160 × 233 × 25,06 мм

Конфигуратор

SVP661
–T
?
–CV
?
–CL
?

Назад в раздел